2013年美赛可以用到的文献-传热学（第四版）杨世铭+陶文铨

资 源 简 介

2013年美赛可以用到的文献-传热学（第四版）杨世铭+陶文铨

详 情 说 明

2013年美国大学生数学建模竞赛（MCM/ICM）中，传热学相关的题目可能会涉及到热传导、热对流等物理过程的数学建模。杨世铭与陶文铨合著的《传热学（第四版）》是一本经典教材，涵盖了传热学的基础理论和应用，适合作为竞赛中的参考文献。

该书主要内容包括稳态与非稳态导热、对流换热、辐射传热等核心概念，并提供了丰富的数学推导和工程案例。在美赛中，参赛者可以借鉴书中的热传导方程（如傅里叶定律）、边界条件设定、数值求解方法等，优化模型的精确度。此外，书中关于热阻网络、相变传热等内容也可能对某些赛题提供启发。

若题目涉及热管理、能源效率或环境温度模拟，该书的理论框架和公式可直接或间接用于模型构建。建议结合具体赛题，灵活运用书中的知识点，并通过合理的假设简化问题，以适应竞赛的时间限制。