中投：后摩尔时代

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中投：后摩尔时代

详 情 说 明

后摩尔时代指半导体行业逐渐接近物理极限后，产业从单纯依赖制程工艺升级转向多元化创新的发展阶段。随着晶体管尺寸逼近原子级，摩尔定律的延续性面临挑战，行业探索方向主要呈现三大特征：

异构计算架构 通过将CPU、GPU、NPU等不同计算单元集成，结合存算一体、光计算等新型架构提升整体效能，而非单纯追求制程微缩。

材料与封装突破 碳纳米管、二维材料等新型半导体材料开始替代传统硅基，3D堆叠、Chiplet等先进封装技术成为提升集成度的关键路径。

场景化芯片设计 针对AI、自动驾驶等垂直领域定制专用芯片（ASIC），从通用计算转向"算力即服务"的产业模式重构。

这一转型周期中，技术协同（如算法与芯片联合优化）和产业链重组（如IDM 2.0模式）将成为竞争焦点，中国在成熟制程应用创新和第三代半导体领域存在换道超车机会。