相控阵超声波探伤及成像系统模型

资 源 简 介

相控阵超声波探伤及成像系统模型

详 情 说 明

相控阵超声波探伤及成像系统是一种基于多晶片阵列的高级无损检测技术。该系统通过精确控制阵列中各个晶片的发射时序，能够实现对声波束的电子扫描和聚焦，相比传统单探头超声波检测具有更高的灵活性和检测效率。

在系统模型中，主要模拟了三种典型的声波束形成方式：线性扫描、扇形扫描和动态深度聚焦。线性扫描模式下，声波束沿直线方向电子偏转，适用于大面积快速检测；扇形扫描则使声波束呈扇形展开，适合检测复杂几何形状的工件；动态深度聚焦技术能够在不同深度位置实现声波束的电子聚焦，提高检测分辨率。

成像系统会将接收到的回波信号进行处理和重建，形成直观的C扫描或S扫描图像。通过分析这些图像中的缺陷信号特征，可以评估被测材料的内部质量状况。这种建模方法有助于理解相控阵技术的波束形成原理和成像机制，为实际应用中的参数优化提供理论参考。